| |
| 2007 | ||
|---|---|---|
| 1 | EE | M. A. J. van Gils, W. D. van Driel, G. Q. Zhang, H. J. L. Bressers, R. B. R. van Silfhout, X. J. Fan, J. H. J. Janssen: Virtual qualification of moisture induced failures of advanced packages. Microelectronics Reliability 47(2-3): 273-279 (2007) |
| 1 | H. J. L. Bressers | [1] |
| 2 | W. D. van Driel | [1] |
| 3 | M. A. J. van Gils | [1] |
| 4 | J. H. J. Janssen | [1] |
| 5 | R. B. R. van Silfhout | [1] |
| 6 | G. Q. Zhang | [1] |