![]() | ![]() |
2004 | ||
---|---|---|
2 | EE | K. S. Kim, H. I. Kim, C. H. Yu, E. G. Chang: Fatigue analysis of high-speed photodiode submodule by using FEM. Microelectronics Reliability 44(1): 167-171 (2004) |
2003 | ||
1 | EE | K. S. Kim, C. H. Yu, N. H. Kim, N. K. Kim, H. J. Chang, E. G. Chang: Isothermal aging characteristics of Sn-Pb micro solder bumps. Microelectronics Reliability 43(5): 757-763 (2003) |
1 | H. J. Chang | [1] |
2 | H. I. Kim | [2] |
3 | K. S. Kim | [1] [2] |
4 | N. H. Kim | [1] |
5 | N. K. Kim | [1] |
6 | C. H. Yu | [1] [2] |