| |
| 2003 | ||
|---|---|---|
| 1 | EE | K. S. Kim, C. H. Yu, N. H. Kim, N. K. Kim, H. J. Chang, E. G. Chang: Isothermal aging characteristics of Sn-Pb micro solder bumps. Microelectronics Reliability 43(5): 757-763 (2003) |
| 1 | E. G. Chang | [1] |
| 2 | K. S. Kim | [1] |
| 3 | N. H. Kim | [1] |
| 4 | N. K. Kim | [1] |
| 5 | C. H. Yu | [1] |