R. M. J. Voncken

2007
1	EE	M. A. J. van Gils, O. van der Sluis, G. Q. Zhang, J. H. J. Janssen, R. M. J. Voncken: Analysis of Cu/low-k bond pad delamination by using a novel failure index. Microelectronics Reliability 47(2-3): 179-186 (2007)

Coauthor Index

1	M. A. J. van Gils	[1]
2	J. H. J. Janssen	[1]
3	O. van der Sluis	[1]
4	G. Q. Zhang	[1]