2001 | ||
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1 | EE | D. Weber, F. Höhnsdorf, A. Hausmann, A. Klipp, Z. Stavreva, J. Herrmann, L. Bauch, M. Junack, H. Neef, M. Nichterwitz, S. Finsterbusch: Impact of substituting SiO2 ILD by low k materials into AlCu RIE metallization. Microelectronics Reliability 41(7): 1081-1083 (2001) |
1 | L. Bauch | [1] |
2 | S. Finsterbusch | [1] |
3 | A. Hausmann | [1] |
4 | J. Herrmann | [1] |
5 | F. Höhnsdorf | [1] |
6 | M. Junack | [1] |
7 | A. Klipp | [1] |
8 | H. Neef | [1] |
9 | Z. Stavreva | [1] |
10 | D. Weber | [1] |